與此同時手機功能的不斷豐富，對于手機的構(gòu)造也是越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計效果，面對如此復(fù)雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的激光焊接加工方式進行加工。